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采购结果名称：分谈分签+****点击查看+印制板外协焊接（复投）的询价书的询价结果
询价结果编号：****点击查看
询价书名称：分谈分签+****点击查看+印制板外协焊接（复投）的询价书
询价书编号：XJ202****点击查看51606
采购方案名称：分谈分签+****点击查看+印制板外协焊接（复投）
采购方案编号：XYFA202****点击查看52152
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2025-09-15 17:46
报价截止时间：2025-09-18 16:00
| 1 | ****点击查看 | 561012 | HTPXI3017M 多路复用矩阵开关模块 | 整板焊接 | 块 | 5.0 | 5.0 | 2025-09-22 | ||
| 2 | ****点击查看 | 561012 | HEPXI4900M 外挂零槽控制器 | PXI整板焊接 | 块 | 7.0 | 7.0 | 2025-09-22 | ||
| 3 | ****点击查看 | 561012 | HEPXI4900M 外挂零槽控制器 | PCI整板焊接 | 块 | 2.0 | 2.0 | 2025-09-22 | ||
| 4 | ****点击查看 | 561012 | HTPXI4442 | 母板BGA拆/焊 | 块 | 1.0 | 1.0 | 2025-09-22 |
姓名：贺工
手机：136****点击查看9629
电话：
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基本情况
上次中标企业: 上海****公司
潜在竞争对手: 共
20
个, 其中与甲方合作关系紧密的
2 家
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