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历史招中标信息801条
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一、项目基本信息
项目名称：**开发区GY060507-1地块半导体孵化园建设项目
招标方式：公开招标
项目概况：项目总建筑面积约31917.365㎡（其中地上建筑面积约31190.67㎡，地下建筑面积约726.695㎡），工程包含1#车间、2#食堂及宿舍楼、3#甲类库、4#丙类库、5#10KV开关站、基坑围护、安装及室外附属工程等。
招标工程**工程造价：****点击查看56391元（不含渣土消纳费含税价****点击查看688元，渣土消纳费不计入投标报价，但计入签约合同价）。
二、合同签订信息
发包人（甲方）：****点击查看
承包人（乙方）：****点击查看
签约合同价：****点击查看8015元
合同期限：550天
合同签订日期：2024年9月30日
三、联系方式
招标人：****点击查看
联系方式：0576-****点击查看7801
招标代理：****点击查看
联系方式：0576-****点击查看9226
附件：
基本情况
上次中标企业: 台州****公司
潜在竞争对手: 共
2
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
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